该厂为口碑好口碑好半导体器件封口测试方式方法各个企业，产生了过程中中产生了很多含光刻胶、聚酯树脂等抓分子结构可挥发物的废污水，以往方式方法清理实际效果差，急要晋级改良。 化工废水基本特征剖析 主要被到污染源： 切工碾磨生产废水 ：含硅粉、浮悬物（SS>500mg/L） 去胶工业废水 ：含光刻胶残留物（COD高达到8000-12000mg/L） 电镀锌废水处理方法 ：微量分析金、银等贵废金属亚铁离子 家电清洗废液：含氟化物（50-200mg/L） 科技创新加工加工制作工艺 用"二级氧化反应+MBR"组合构成技术应用： 预治理 單元 ： 旋流沉定祛除大颗粒肥料硅粉 化工除氟（加药氯化钙达成氟化钙积淀） 管理处加工处理象限 ： Fenton钝化（H2O2/Fe2+）降解大分子有机化学物（COD避开率60-70%） UASB厌氧发酵响应器进1步可降解（COD弄掉率>80%） MBR膜微生物表现器（PVDF空芯植物纤维膜，口径0.1μm） 回收利用控制系统 ： 反渗传动装置产水工业废水处理于制造线（工业废水处理率>65%） 执行成果 治理 前后左右地表水相对较（平均）： COD从9500mg/L减至45mg/L 氟化物从180mg/L减至8mg/L SS从480mg/L减至5mg/L 设备会智能工业层度高，一立方米水加工制造费较原工艺技术有效降低22%，评为省部级整洁生孩子授课内容。