某半导体芯片制造厂客户因晶圆清洁多种工序产生含氨废气，排水量200吨/天。废气中除化学需氧量外还所含氟化物和氢化物发生器巨资属，办理高难度大。当地人尾气废水排放标准规范标准规范需要化学需氧量＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 污水组成及源于 晶圆除垢废气（包括来源地）：含氟化物200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀生产工序废水处理：含轻微铜、镍等高价属，pH值上下波动大 CMP机磨污废水 ：含硅颗粒剂及化学需氧量 处置加工制作工艺 流程步骤 使用"化学式凝固+膜分離+折点氯化"组成艺： 预治疗 ：加药CaCl2除氟，操纵pH在7.5-8. 反渗透膜系统的 ：清理0.01μm左右小粒物 反融合精炼 ：将高锰酸盐指数高浓至1000mg/L超过 折点氯化 ：明确把握氯加药量，将挥发酚变为为N2 铁离子交互 ：保证血本属标准 最终能够功能 高锰酸盐指数稳固＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 天价属纯度不超检查限 水中水回用率达75% 厌氧颗粒污泥行成量变少40%