深圳某半导体设备集成块制做厂，晶圆生产制作时中带来含硅、氟的比较特殊电镀化工废水，设计的概念加工面积1200吨/日。电镀化工废水化学成分更复杂，有效纳米级级硅小粒及氢氧化钠，过去的加工手段无从标准。 生产废水材料及主要来源 包括影响物 ：溶液硅（100-500nm粒度分布）、氟阳离子（200-300mg/L）、异丙醇 来历道工序 ：晶圆刻蚀污生活污水 （45%）、CMP生物机械机器设备增加光泽污生活污水 （40%）、机器设备消毒水（15%） 工作生产工艺流量 创新性用"电学石雕文化沉淀+劳动防护膜脱离"枝术行车路线： 钙盐沉淀物中 ：加药氯化钙祛除氟铁离子（转化成CaF2水解） 水解酸化池化学反应 ：分手后复合二沉池剂构建氢氧化铁硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm粒径膜挪用微细颗料 反侵入系统性 ：脱盐率>98%，收废率75% 蒸发掉成果 ：浓水段满足氟化物零尾气排放 终极功能 氟化物浓度值：<8mg/L（大于部委特级规范标准10mg/L） 硅含量：<5mg/L 水资源保护共享工业废水处理率：70%用来冷凝塔补湿 危险废物减量化：蒸馏残余物量较传统性工艺技术下降60%